快速卸载储罐(QDR)用于在节省时正确冲洗半导体晶片,盒式磁带和其他部件去离子水。使用KOH / HF和其他化学残留物的半导体晶片和盒式清洁,蚀刻和剥离应用必须完全除去,包括在盲胚和口袋中,以确保化学品不会继续处理(蚀刻,带状等)。从湿法设备移除后的持续化学加工可导致蚀刻,剥离,晶片图案和其他半导体故障。
如何快速垃圾箱工作
快速倾卸冲洗器通过喷嘴歧管端口从浴槽底部注入去离子水(DI)或超纯水,该喷嘴歧管端口引导水流向上和围绕晶圆零件表面流动。浸没状态下的向上喷射去除零件上的颗粒、化学品等。储罐顶部有一个溢流堰,用于排出去除的微粒和化学物质。溢流完成后,底部快速卸料门打开,冲洗水在几秒钟内从槽中排出,而槽顶部的喷嘴喷雾器在卸料过程中用新鲜清洁的去离子水保持产品湿润。对于要求极为清洁的晶片的高精度应用,后处理高流量级联溢流冲洗槽可确保去除所有化学品和微粒。
快速卸料罐示例
适当的冲洗确保:
- 停止化学反应(剥离、蚀刻等)
- 清洁漂洗水从化学湿法过程中拖出零件。
- 从晶圆或零件上完全去除污染物、化学物质和微粒
3种类型的漂洗根据客户应用,特别是在半导体中使用:
- 级联溢流漂洗:晶圆和零件完全浸入冲洗罐中,并从底部和表面溢出的新鲜DI水入口的连续溢出
- 喷雾冲洗:操作员使用喷杆在储罐喷洒部件的顶部和侧面喷洒去离子水或超纯水或喷洒歧管。
- 快速倾卸冲洗:湿台工艺设备采用喷淋和溢流冲洗,水从槽中迅速排出,冲洗晶片零件上的微粒和污染物。
级联溢流冲洗槽
快速倾倒冲洗槽的特点和选项
- 四边溢流堰有助于打破表面张力,并将颗粒从工艺区域中清除。
- 尽量减少焊缝、拐角和倾斜边缘,以防止颗粒滞留在储罐表面
- 氮气搅拌鼓泡器
- 结构材料(取决于应用):聚丙烯、不锈钢、聚偏氟乙烯、特氟隆PTFE/PFA、PVC
- 电阻率监测以确保冲洗水质和晶圆,盒式磁带和零件被妥善冲洗
- DI水填海,回收和重用
- 容积控制流量计
- 热去离子水兼容
- 四面层叠溢流堰
- 独立油箱或内置满油箱湿凳工艺线
- 触摸屏PLC允许特定零件的冲洗程序控制冲洗次数、高流量级联和倾卸循环。
用于湿法工艺设备的快速倾倒罐的优点
- 与溢流冲洗相比,去离子水消耗减少了80%。
- 通过从晶圆和盒式表面更快地冲洗化学的过程中最高可达75%的过程时间越快
- 使用表面喷涂的QDR罐的优越漂洗性能,减少时间和水
我们所有的快速倾卸冲洗槽的尺寸都是根据客户的应用而定的,请联系我们以了解快速倾卸冲洗槽如何为您的工艺带来好处。